工艺评审先行
接单第一步不是排产，而是评审。我们核对BOM与坐标文件的封装匹配性，检查钢网开孔比例、元件间距与拼板方式，把回流焊立碑、连锡、插件浮高等常见风险在开料之前解决。评审结论会以书面形式反馈给客户，附修改建议，避免物料投下去才发现做不了。这一步通常1至2个工作日，能省掉后面成倍的返工。
电子组装 · SMT / DIP / PCBA · 大同
把每一块电路板，焊到经得起通电检验
大同信承电子组装有限公司做的是电子制造里最基础也最较真的一环：把客户设计好的电路，从裸板变成能稳定工作的整机核心。从钢网开孔评审、锡膏印刷、贴片回流，到插件波峰、三防涂覆、功能测试，每一个工序都有可追溯的记录和明确的判断标准。样件几块板我们也接，批量上万点我们同样按同一套标准执行。本页介绍我们的能力、流程、九项具体服务与常见问题，详情可进入产品服务页查看。
三项核心能力
全流程可追溯
每块板对应唯一批次号，锡膏型号、回流焊炉温曲线、AOI检测图像、返修记录都归档到批次之下。客户拿到的不只是板子，还有一套可以核对的工艺数据。出现批量异常时，能定位到是哪个炉次、哪卷物料、哪台设备，而不是笼统地重做。这套记录也是客户做认证审核时最常调用的材料。
小批量同样认真
研发阶段的试产订单往往只有几十块板，许多工厂不愿接或排不上程。我们为小批量单独设了换线流程：钢网、程序、物料核对小批次管理，通常物料齐套后3至5个工作日交付。小批量跑通的工艺参数会直接带入后续批量生产，客户从试产走向量产时不需要重新磨合，降低两次投产之间的品质波动。
九项具体服务
以下是大同信承电子组装有限公司日常承接的九类组装业务，按工艺顺序排列。完整说明见产品服务页。
SMT贴片组装
锡膏印刷、高速贴装、回流焊接一体化完成。
DIP插件焊接
异形件与接插件手工插件，焊接牢固度逐点确认。
回流焊接
按板厚与封装设定炉温曲线，每炉留档备查。
波峰焊接
适合通孔元件批量焊接，配助焊剂喷雾与预热段。
AOI光学检测
焊后全检，识别缺件、偏移、连锡等外观缺陷。
三防涂覆
选择性涂覆防潮防盐雾防霉，连接器位精准避让。
线束与整机组装
PCBA装入外壳、接线束、锁螺丝，交付可上电整机。
PCBA功能测试
按客户测试规范上电验证，记录每板测试结果。
小批量快速打样
研发试产专线，物料齐套后3至5个工作日交付。
合作流程四步
1 · 资料评审
客户提供Gerber、BOM、坐标文件与工艺要求，我们做可制造性评审并书面反馈风险点与建议。
2 · 物料确认
确认自供或代购模式，核对物料型号、封装与替代方案，明确齐套时间节点。
3 · 生产执行
首件确认后批量投产，回流炉温曲线、AOI图像与返修记录随批次归档。
4 · 检测交付
按约定做外观与功能测试，随附检验记录发货，交付后支持异常追溯与工艺复盘。
常见问题
- 电子组装的最小起订量是多少？
- 公司接受小批量试产订单，通常从几块到几百块均可安排，具体取决于物料齐套情况与工艺难度。批量生产阶段的起订量会依据产线排程协商确定。
- 客户提供物料还是由工厂代购？
- 两种方式都可以。客户自供物料时公司负责来料检验与保管；代购模式下需要客户确认BOM清单与指定供应商，采购周期依物料市场情况而定。
- 贴片加工的精度能达到什么水平？
- SMT产线可处理0402及以上封装的阻容元件与常见IC封装，具体精度以钢网开孔设计与设备实际调试结果为准，接到图纸后会先做可制造性评估。
- 交货周期一般多久？
- 样件试产通常在物料齐套后3至5个工作日完成；批量订单周期取决于数量与工艺环节，通常7至15个工作日，复杂项目视测试要求另计。
- 如何进行质量验收？
- 每批次产品经AOI光学检测与抽检外观，按客户要求可增加PCBA功能测试。交付时随附检验记录，双方按事先约定的验收标准执行。