SMT贴片组装
锡膏印刷、高速贴装与回流焊接一体化完成，是大多数电路板的第一道主工序。我们按封装密度设计钢网开孔，投产前做首件确认，避免批量偏差。
- 支持0402及以上阻容与常见IC封装
- 适用消费电子、控制板、通信模块
- 来料加工或整单托管均可，交期按排程确认
产品服务 · 九项工艺
从裸板到可上电整机，九个环节都能接
大同信承电子组装有限公司的服务覆盖电子组装的主要工艺环节，可以单环节委托，也可以整单托管。以下按工艺顺序列出九项服务，每项都标注了适用场景与交付方式。不确定自己的板子需要哪几个环节时，可以先读选型与采购指南，或直接发资料给我们做评审。
DIP插件焊接
接插件、电解电容、排线座等异形元件以手工插件配合选择性焊接完成。插件力度与方向逐点确认，防止浮高与偏斜。
- 适合大电流端子、连接器等通孔元件
- 常与SMT工序组成混装工艺路线
- 单件或批量均可，按点数与工时报价
回流焊接
按板厚、层数与封装热容量设定炉温曲线，每炉实测并留档。曲线不当是立碑、虚焊的主要成因，我们在试产阶段就把参数固定下来。
- 有铅与无铅工艺均可执行
- 炉温曲线随批次归档可追溯
- 试产调机通常1至2个工作日
波峰焊接
通孔元件批量焊接的主力工序，配助焊剂喷雾、预热段与锡波参数调整，控制桥连与拉尖。适合插件密度较高的电源类与工控类板卡。
- 适合通孔元件占比较高的板卡
- 工装托盘按板形定制
- 批量生产按炉次管理
AOI光学检测
回流焊后全检焊点，识别缺件、侧立、偏移、极性反、连锡等外观缺陷，图像随批次存档，疑似不良点由人工复判。
- 覆盖全部贴片焊点，非抽检
- 检测图像随批次交付可调阅
- 复判标准与客户事先约定
三防涂覆
为户外、潮湿、粉尘环境使用的板卡涂覆三防漆，提升防潮、防盐雾、防霉能力。连接器、按键、测试点位置做精准避让。
- 选择性涂覆，避让位按图纸设定
- 适用户外设备、车载、工业现场
- 固化方式与厚度按漆种确认
线束与整机组装
PCBA装入外壳，完成线束连接、螺丝锁附与面板装配，交付可直接上电的整机。装配顺序与力矩按客户装配指导书执行。
- 需要客户提供的结构图纸与装配规范
- 适用小整机、控制箱、模块化设备
- 单机或小批量整机均可安排
PCBA功能测试
按客户提供的测试规范上电验证功能，记录每一块板的测试结果。治具可由客户提供，也可按测试点定义协助制作。
- 逐板测试，逐板记录
- 测试规范由客户提供并双方确认
- 治具制作周期视复杂度另议
小批量快速打样
为研发团队设置的试产通道，几十块板的订单单独排程，跑通的工艺参数直接带入量产，避免试产与量产两套标准。
- 物料齐套后3至5个工作日交付
- 适用研发验证、客户送样、小批量试用
- 试产数据移交量产线复用
需要为你的板子定一条工艺路线？
发Gerber与BOM到 hello@game58qp.cn，我们先做可制造性评审。
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